传华为三款5G芯片或陆续登场 CPU构架全面升级。

腾讯科技消息,今年华为可能发布三款全新芯片。共同特色是CPU构架会全面升级,将分别用于中端,高端和旗舰机型。

麒麟820处理器将由荣耀首发登场,采用的是6纳米制程工艺,并集成有巴龙2000 5G基带芯片,CPU则升级为A77构架。

除此之外,还可能会有两颗全新处理器即将登场。代号分别为“图森”和“丹佛”的新款5G芯片。考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架,所以面向高端和旗舰机型的两款芯片在CPU构架方面也会全面升级。

目前基本上可以确定的是,麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发,根据来自经销商方面的消息,“Cindy”也有两款“套娃”机型存在,分别为代号“Cindy N”的荣耀30S,以及代号“CindyH”的华为nova 7SE,并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证,全部标配40w超级快充头。

具体发布时间上,首发麒麟中端处理器的荣耀30S应该会在3月底发布,目前有3月28日、30日两种说法。


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