传华为三款5G芯片或陆续登〖场〗 CPU( 构[架)全面升级。

腾讯科技‘消息’,今年华为可能发布三款全新芯片。共同特色是CPU( 构[架)会全面升级,将分别用于中端,高端「和」旗舰机型。

麒麟820处理器将由<荣耀>首发登〖场〗,采用的是6纳米制程工艺,并集成有巴龙2000 5G「基带」芯片,CPU 则[升级为A77( 构[架)。

{除此之外},还可能会有两颗全新处理器即将登〖场〗。【代号】分别为“‘图森’”「和」“丹佛”‘的新款’5G芯片。“考虑”到面向中端的麒麟820已经升级至A77( 构[架),所以面向高端「和」旗舰机型的两款芯片在CPU( 构[架)方面也会全面升级。

目前基本上可以确定的是,麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/<荣耀>新机首发,根据来自经销商方面的‘消息’,“Cindy”也有两款“ 套娃[”机型存在,分别为代号“Cindy N”的<荣耀>30S,以及代号“CindyH”的华为nova 7SE,“并且两款”机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证,全部标配40w超级快充头。

具体发布时间上,首发麒麟中端处理器的<荣耀>30S应该会在3《月底发布》, 目前有[3月28日、30日两种说法。


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